搭配 L8 封裝與元件位置圖 使用。
| 位置 | 公司類型 | 內部元件 / 實體東西 | 不要誤判成 |
|---|---|---|---|
| 8 吋晶圓產能 | 聯電、世界、力積電 | wafer、die、PMIC、power IC、MOSFET 製程 | 不是封裝廠，不直接賣成品 MOSFET。 |
| 功率元件品牌 | 強茂、朋程、台半、杰力、富鼎 | MOSFET、diode、rectifier、IGBT、power device | 不是一定自有全部晶圓；要查產能來源。 |
| 封裝材料 | 順德、長科 | leadframe、厚銅、散熱材料 | 不是晶圓廠，也不是 OSAT 全流程。 |
| 封測 / OSAT | 日月光、京元電、矽格、力成 | assembly、test、turnkey service | 不是晶圓製造；受惠後段工時和複雜度。 |
| 先進封裝 | 台積電 CoWoS、日月光 advanced packaging | interposer、HBM、chiplet、FOCoS、CoWoS | 不是普通功率 MOSFET 封裝。 |
Wafer → MOSFET die → leadframe / substrate → package → test → PSU / VRM
封裝就是把裸 die 變成能接電、散熱、保護、焊到電路板、通過測試的可出貨零件。